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Nach Ablauf der Bewerbungsfrist scheint es nun ausgeschlossen, dass wir
geeignete externe Ingenieure für die Stellen finden.
Ich habe nun folgenden Vorschlag :

Bereits jetzt arbeiten 2 Ingenieure unseres Instituts zu einem Großteil
für Allianzaufgaben. So sind die neuen Laborarbeitsplätze aufgebaut worden
und die Design- und Simulationssoftware ist nun technisch und lizenzmäßig
von allen deutschen Gruppen nutzbar. Ich möchte diese beiden Leute auf die
Allianzstellen einstellen, und zwar rückwirkend ab 1.1.2009. Es handelt
sich
um Ralph Achenbach (Technik, Labor) und Markus Dorn (Software, EDA).

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In Ergänzung zu meinem laufenden Personalantrag möchte
ich um Meinungen / Nutzungsinteresse für die Beschaffung eines
Bump-Ball-Bonders bitten.

Es handelt sich um ein Gerät, das Bump-Balls mit einem Durchmesser von
bis zu 60 µm und einem Pitch von etwa 100 µm auf Chips, Wafer, Sensoren
etc. setzen kann. Uns liegt ein Angebot über 170 kEU (+ MwSt.) vor. Das
Gerät setzt lediglich die Balls, Platzierung des Bauteils und Verlötung
müssen anderweitig gemacht werden. Abhängig von der Größe gibt es aber
hierfür Einrichtungen in Heidelberg (KIP und ZITI) und sicher auch an
anderen Universitäten. Reinraumstellplatz und technische Unterstützung
sind garantiert.

Konkretes Interesse gibt es bisher von P. Fischer und K. Meier. Solch
ein Gerät sollte aber natürlich in größerem Rahmen genutzt werden. Darf
ich Dich bitten, auch Diese Anfrage an die VLDT Mitglieder sowie das
Projektmanagement weiterzuleiten. Bei Interesse kann ich gern das
detaillierte Angebot vorlegen.