Richard Pausch
(HZDR)
23/02/2015, 14:13
8.
Gold-stud bump bonding - Interconnection technology for research and development of new detectors
Simon Kudella
(Karlsruhe Institute of Technology (KIT); Institut für Experimentelle Kernphysik (IEKP), Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE))
23/02/2015, 14:36
Jamal Slim
(RWTH Aachen University)
23/02/2015, 14:59